[发明专利]一种取芯片机有效

专利信息
申请号: 201910462420.4 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN110137129B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 王淑琴 申请(专利权)人: 上海世禹精密机械有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/677
代理公司: 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 代理人: 苗绘
地址: 201615 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种取芯片机,其结构包括:辅助加工台机体、控制器、抓取头装置、支撑架、传送器、装配箱,抓取头装置安装于支撑架上端且与支撑架扣接,支撑架左端设有控制器,控制器与支撑架锁接,使设备使用时,通过设有的分离机构,使本发明能够实现避免在对芯片吸取进行转移的过程中,由于芯片组在进行压合加工的过程周边会有一些多余的外框以及焊屑等杂物连接着,这就需要多一个人工进行分离并清理,往往需要很多的时间,间接影响了进行传输的效率的问题,使设备具备取芯片时自动分离杂物的功能,更加的高效。
搜索关键词: 一种 芯片
【主权项】:
1.一种取芯片机,其结构包括:辅助加工台机体(1)、控制器(2)、抓取头装置(3)、支撑架(4)、传送器(5)、装配箱(6),所述抓取头装置(3)安装于支撑架(4)上端且与支撑架(4)扣接,所述支撑架(4)左端设有控制器(2),其特征在于:所述支撑架(4)右下方设有传送器(5),所述传送器(5)安装于装配箱(6)上方且与装配箱(6)锁接,所述装配箱(6)左上方设有辅助加工台机体(1);所述辅助加工台机体(1)包括分离台机体(a)、收集斗(b)、配电箱(c),所述分离台机体(a)安装于配电箱(c)上方且与配电箱(c)扣接,所述配电箱(c)下方设有收集斗(b)。
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