[发明专利]一种取芯片机有效
| 申请号: | 201910462420.4 | 申请日: | 2019-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN110137129B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
| 发明(设计)人: | 王淑琴 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人: | 苗绘 |
| 地址: | 201615 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种取芯片机,其结构包括:辅助加工台机体、控制器、抓取头装置、支撑架、传送器、装配箱,抓取头装置安装于支撑架上端且与支撑架扣接,支撑架左端设有控制器,控制器与支撑架锁接,使设备使用时,通过设有的分离机构,使本发明能够实现避免在对芯片吸取进行转移的过程中,由于芯片组在进行压合加工的过程周边会有一些多余的外框以及焊屑等杂物连接着,这就需要多一个人工进行分离并清理,往往需要很多的时间,间接影响了进行传输的效率的问题,使设备具备取芯片时自动分离杂物的功能,更加的高效。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种取芯片机,其结构包括:辅助加工台机体(1)、控制器(2)、抓取头装置(3)、支撑架(4)、传送器(5)、装配箱(6),所述抓取头装置(3)安装于支撑架(4)上端且与支撑架(4)扣接,所述支撑架(4)左端设有控制器(2),其特征在于:所述支撑架(4)右下方设有传送器(5),所述传送器(5)安装于装配箱(6)上方且与装配箱(6)锁接,所述装配箱(6)左上方设有辅助加工台机体(1);所述辅助加工台机体(1)包括分离台机体(a)、收集斗(b)、配电箱(c),所述分离台机体(a)安装于配电箱(c)上方且与配电箱(c)扣接,所述配电箱(c)下方设有收集斗(b)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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