[发明专利]一种基于磁敏黏附材料的磁控仿生粘附脚掌器件有效
| 申请号： | 201910452133.5 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110143245B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 肖启鹏;冯甚尧;王浩;孙杨;周梦娇;王迪;许可非 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | B62D57/024 | 分类号： | B62D57/024 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400065 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基于磁敏黏附材料的磁控仿生粘附脚掌器件，内容包括脚掌的结构设计、制造方式。其由脚掌粘附件、主体件和相应的调控线圈组成，采用三维成型制造技术辅助制造脚掌粘附件掌面，采用磁敏黏附材料作为脚掌粘附件加工脚掌；设计并填入调控线圈以产生磁场来调节脚掌的黏附性能，同时驱动部分掌面产生形变位移，使得脚掌具有一定的移动辅助能力。本发明可用于双足或多足类的机器人，以适用于复杂异构壁面环境下的高空建筑、桥梁、船舶、油罐等的表面检测、城市反恐、情报侦察等工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 黏附 材料 仿生 粘附 脚掌 器件 | ||
【主权项】：
1.一种基于磁敏黏附材料的磁控仿生粘附脚掌器件，其特征在于：包括脚掌粘附件、主体件、调控线圈、控制模块和电源装置；所述脚掌粘附件与调控线圈一体化；所述脚掌粘附件包括由硬质的具有较大刚度的磁敏黏附材料构成的主体件和由软质的具有较强黏附力的磁敏黏附材料构成的粘附件，所述主体件和脚掌粘附件中间植入有调控线圈，所述主体件外部卡设有固定连接件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆邮电大学，未经重庆邮电大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910452133.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种轮式移动机器人
- 下一篇：一种具有缓冲和助推功能的腿足机器人足端设计
