[发明专利]一种晶圆的干燥方法在审
| 申请号： | 201910451881.1 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112017944A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 刘效岩 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆的干燥方法，其在喷头移动的整个预设路径中选择至少一段路程开启喷头以向旋转中的晶圆表面喷出干燥气体，同时根据喷头和晶圆的中心之间的水平间距的变化调节喷头移动的速度。这样，可以根据晶圆表面各个位置上的线速度和离心力差异，灵活调节喷头开启的路程和喷头的移动速度，从而可以使晶圆表面上各个位置的干燥速度趋于一致，进而可以提高干燥均匀性，避免在晶圆表面出现环状的颗粒团聚现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干燥 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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