[发明专利]一种降低扇出型封装翘曲的方法在审
| 申请号： | 201910446517.6 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110120355A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨冠南;张昱;徐广东;匡自亮;陈新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;B23K26/382;B23K26/067 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 单蕴倩;梁永健 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种降低扇出型封装翘曲的方法，在扇出型封装的注塑步骤后，在注塑材料固化前，在封装体指定位置打出应力释放孔或者应力释放槽阵列。本发明根据上述内容提出一种降低扇出型封装翘曲的方法，通过在封装体指定位置预制应力释放孔或者应力释放槽阵列，从而阻断注塑材料冷却收缩过程中的横向应力传递路径，达到控制内应力，进而减少封装结构翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型封装 翘曲 应力释放槽 应力释放孔 注塑材料 封装体 注塑 传递路径 封装结构 横向应力 冷却收缩 固化 预制 | ||
【主权项】：
1.一种降低扇出型封装翘曲的方法，其特征在于：在扇出型封装的注塑步骤后，在注塑材料固化前，在封装体指定位置打出应力释放孔或者应力释放槽阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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