[发明专利]一种组装电路板的封装方法、组装电路板及终端有效
| 申请号： | 201910445997.4 | 申请日： | 2019-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN110213905B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 雷毅 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种组装电路板的封装方法、组装电路板及终端，涉及通信技术领域。该方法包括：在组装电路板的器件安装面上形成隔离层；在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层；其中，所述隔离层的融点低于所述器件安装面上的器件安装使用的焊料融点。本发明的方案用于解决现有的封装后的PCBA无法维修、生产成本增加的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 电路板 封装 方法 终端 | ||
【主权项】：
1.一种组装电路板的封装方法，其特征在于，包括：在组装电路板的器件安装面上形成隔离层；在形成有所述隔离层的所述器件安装面上形成一支撑层；其中，所述隔离层的融点低于所述器件安装面上的器件安装使用的焊料融点。
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