[发明专利]晶圆传送盒及其控制方法在审
| 申请号： | 201910434004.3 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110112087A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李天泽;刘命江;方桂芹 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 吴靖靓 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明技术方案公开了一种晶圆传送盒及其控制方法，所述晶圆传送盒包括：滑轨结构件，设于晶圆传送盒侧壁；晶圆支撑件，具有滑动部和钳制部，所述滑动部与所述滑轨结构件配合，所述钳制部与晶圆配合；控制机构，与所述晶圆支撑件连接，以控制所述晶圆支撑件沿所述滑轨结构件滑动。本发明技术方案可以避免晶圆传送盒内的晶圆因机械臂造成的颗粒物污染对后续制程的影响，也可以避免机械臂刮伤晶圆传送盒内的晶圆，从而提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆传送盒 晶圆支撑件 滑轨结构 晶圆 滑动部 机械臂 钳制 颗粒物污染 产品良率 传送盒 滑动 侧壁 刮伤 制程 种晶 配合 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传送盒，其特征在于，包括：滑轨结构件，设于晶圆传送盒侧壁；晶圆支撑件，具有滑动部和钳制部，所述滑动部与所述滑轨结构件配合，所述钳制部与晶圆配合；控制机构，与所述晶圆支撑件连接，以控制所述晶圆支撑件沿所述滑轨结构件滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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