[发明专利]金三角凹坑阵列材料及其制备方法和用途

摘要

本发明公开了一种金三角凹坑阵列材料及其制备方法和用途。材料由覆于亲水衬底上的金微米三角凹坑阵列组成，其中，构成阵列的凹坑为六方有序排列，且其三角的任一边均与其它凹坑的一边平行，凹坑间为紧密链接的聚苯乙烯胶体微球，凹坑的坑边和坑底均由粒径为15‑50nm的金纳米颗粒构成；方法为先将聚苯乙烯胶体微球置于亲水衬底上形成单层胶体晶体模板后，对其加热，得到其上的相邻微球紧密链接的单层胶体晶体模板，再于其表面溅射金膜后，置于碱溶液中浸泡至由表面覆有金膜的相邻微球紧密链接的微球组成的薄膜从亲水衬底上脱落，之后，将薄膜的覆有金膜的一面覆于亲水衬底上，制得目的产物。它可作为SERS活性基底，测量其上附着的痕量噻菌灵或福美双。

主权项

1.一种金三角凹坑阵列材料，由附于衬底上的金阵列组成，其特征在于：所述衬底为亲水衬底；所述金阵列为金微米三角凹坑阵列；所述组成金微米三角凹坑阵列的金微米三角凹坑为六方有序排列，且其三角的任一边均与其它三角凹坑的一边平行，金微米三角凹坑间为紧密链接的球直径为1.8‑2.2μm的聚苯乙烯胶体微球；所述金微米三角凹坑的坑边长为0.6‑1μm、坑深为0.4‑1.2μm；所述金微米三角凹坑的坑边和坑底均由金纳米颗粒构成；所述金纳米颗粒的粒径为15‑50nm。