[发明专利]基于双模融合的带宽增强紧凑型微带天线、无线通信系统有效

专利信息
申请号: 201910426207.8 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN110336124B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 刘能武;贾智慧;傅光;祝雷 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/307
代理公司: 西安长和专利代理有限公司 61227 代理人: 黄伟洪
地址: 710071 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于无线通信技术领域,公开了一种基于双模融合的带宽增强紧凑型微带天线、无线通信系统,矩形辐射微带与L型辐射微带附着于介质基板,位于天线的最上层;介质基板位于基于双模融合的带宽增强紧凑型微带天线的中间层;金属地板位于介质基板的下层;矩形辐射微带与L型辐射微带之间有一缝隙用以辐射线极化电磁波;矩形辐射微带的中心以及L型辐射微带的拐角处放置短路销钉;金属地板位于整个天线的最下方,安装射频接头。本发明解决了传统微带天线在结构紧凑条件下带宽较窄的问题;在保证天线增益的同时,具有单极型辐射方向图;能较好地应用于无线通信系统。
搜索关键词: 基于 双模 融合 带宽 增强 紧凑型 微带 天线 无线通信 系统
【主权项】:
1.一种基于双模融合的带宽增强紧凑型微带天线,其特征在于,所述基于双模融合的带宽增强紧凑型微带天线设置有:矩形辐射微带;矩形辐射微带与L型辐射微带附着于介质基板,位于天线的最上层;介质基板位于基于双模融合的带宽增强紧凑型微带天线的中间层;金属地板位于介质基板的下层;所述矩形辐射微带与L型辐射微带之间有一缝隙用以辐射线极化电磁波;所述矩形辐射微带中心以及L型辐射微带拐角处放置短路销钉;所述金属地板位于整个天线的最下方,安装射频接头。
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