[发明专利]一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板在审
| 申请号： | 201910423915.6 | 申请日： | 2019-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN111988908A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 易土贵 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区高信电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01R12/52 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 528303 广东省佛山市顺德区容桂容里居委*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板，包括电路板主体，所述电路板主体由多层结构组成，从上往下分别为第一基板、第二绝缘板、第三基板、第四绝缘板、第五基板、第六绝缘板、第七基板和第八绝缘板依次相连设置，所述电路板主体由多个拼合板通过拼接装置相拼接而成，电路板主体上四周位置设有边框，所述上拼板与下拼板上的镀铜层均向两板相紧贴的侧边位置延伸。本发明中，当两块拼合板拼接时，通过利用接触凸点伸入且抵接凹槽，以保证相邻的两块拼合板之间电路连通，同时这种一凸一凹的结构增大了两块拼合板铜电路之间的接触面积，从而避免接触面积小运行产生电弧或电阻高升温快等情况发生，更有效的保障电路板的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 填孔高 精密 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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