[发明专利]一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法有效
| 申请号： | 201910419956.8 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN110225661B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈志强;宋清双;赵金亮;王学伟 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法。本发明通过设置压缩空气盒和导气板，向压缩空气盒输入压缩空气以使一定压力的空气从压缩空气盒输出并经过导气板的导气通孔引入PCB生产板的通孔，丝印可剥离蓝胶时，流至通孔底部孔口处的可剥离蓝胶受到压缩空气向上的阻力，通过重力与阻力的平衡可防止可剥离蓝胶流至通孔外。同时设置叠放于导气板与压缩空气盒之间的导气网垫板，可通过导气网垫板平衡及稳定进入导气板的气流，使最终进入PCB生产板各通孔的气流稳定，从而使通孔孔口处填塞的可剥离蓝胶的表面平整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥离 蓝胶塞孔治具 蓝胶塞孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可剥离蓝胶塞孔治具，其特征在于，包括上下叠放的导气板和压缩空气盒；所述导气板上设有导气通孔，所述导气通孔的排布与待加工的PCB生产板上所设通孔一一对应；所述压缩空气盒为一盒体，盒体的上表面设有若干出气孔，所述盒体上还设有进气孔及用于检测盒体内气压的压力表。
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