[发明专利]用作等向性薄膜、挤压及模塑制品的聚合物组成及其混合物有效
| 申请号： | 201910417321.4 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110204851B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 小迪艾.L.汉得林;郑峻宇 | 申请（专利权）人： | 台橡股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L53/02 | 分类号： | C08L53/02;C08L23/06;C08L23/08;C08L25/06;C08L91/00;C08K3/26;D01F8/06;D01F8/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 肖靖泉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种聚合物组成，包含以式A‑B‑A表示的一嵌段共聚物，其中嵌段A为乙烯基芳族嵌段，嵌段B为氢化共轭二烯嵌段；及由此聚合物组成所制作的混合物。本发明的嵌段共聚物具有优良的流动特性，可以被模塑或挤压成等向性制品。本发明也提供此聚合物组成所制作的薄膜及模塑制品。 | ||
| 搜索关键词： | 用作 向性 薄膜 挤压 制品 聚合物 组成 及其 混合物 | ||
【主权项】：
1.一种聚合物组成，包含：(a)以式A‑B‑A表示的嵌段共聚物，具有70,000～120,000的分子量、乙烯基芳族键含量为该嵌段共聚物的重量的16％～20％、乙烯键含量为该嵌段B的重量的32％～42％，该嵌段共聚物的有序‑无序相转化温度为210℃～250℃，熔体流动指数为3g/10min～12g/10min，其中该嵌段A为乙烯基芳族嵌段具有分子量5,000～7,000，该嵌段B为氢化率至少90％的氢化共轭二烯嵌段；及(b)选自以下项目所组成的群组：5wt％～40wt％的聚烯烃均聚物；5wt％～80wt％的聚烯烃互聚物；及无机填料，其中该wt％的计算基于该聚合物组成的总重量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台橡股份有限公司，未经台橡股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910417321.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
