[发明专利]具有高能量密度的硫化铜/还原氧化石墨烯复合材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 201910412916.0 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110085448A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 赵廷凯;彭夏容;杨文波;胡警天;党阿磊;李昊;李铁虎 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: H01G11/30 分类号: H01G11/30;H01G11/36;H01G11/24
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 王鲜凯
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种具有高能量密度的硫化铜/还原氧化石墨烯复合材料及制备方法,针对硫化铜的低比电容、低导电性的问题,以氯化铜、硫脲及石墨为原料,首先采用改进过的Hummers法制得氧化石墨烯溶液,之后将氯化铜溶液与硫脲溶液加入其中,通过水热法,选择合适的温度90度,即可制得性能优越的硫化铜/还原氧化石墨烯复合材料。本发明方法制备的硫化铜/还原氧化石墨烯复合材料,硫化铜晶体呈现细小的颗粒状,在充放电过程中可以最大程度的进行电化学反应,使得其比电容增大。除此之外还原氧化石墨烯的大比表面积,有效提高了超级电容器的比容量和循环寿命。
搜索关键词: 硫化铜 还原氧化石墨烯 复合材料 制备 比电容 高能量 氧化石墨烯溶液 导电性 超级电容器 充放电过程 电化学反应 氯化铜溶液 硫脲溶液 循环寿命 比容量 颗粒状 氯化铜 水热法 石墨 硫脲 改进
【主权项】:
1.一种具有高能量密度的硫化铜/还原氧化石墨烯复合材料,其特征在于组份为95~80%的硫化铜,5~20%的还原氧化石墨烯;其中石墨烯为片层结构,硫化铜呈颗粒状,均匀分布于石墨烯片层上。
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