[发明专利]一种多层陶瓷电容器干式预研磨工艺及其制备方法在审
| 申请号： | 201910407939.2 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110253343A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 徐长春;杨涛;王德丰 | 申请（专利权）人： | 厦门华信安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B31/14;H01G13/00 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 陈文香 |
| 地址： | 361115 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层陶瓷电容器干式预研磨工艺及其制备方法，其中，多层陶瓷电容器干式预研磨工艺，所述工艺步骤如下：对多层陶瓷电容器进行切割，形成待研磨电容器；将待研磨电容器加入磨介中研磨，完成电容器的预研磨；其中，所述磨介中不含水。本发明实施例提供的多层陶瓷电容器干式预研磨工艺，在保持电容器电性能前提下，能够更好地控制电容器的研磨效果，避免了产品棱边角过圆的问题；并且,能够防止出现粘片现象，同时，减少了烘干程序，简化了多层陶瓷电容器的制备流程。本发明提供的多层陶瓷电容器干式预研磨工艺，通过减少产品棱边角过圆和粘片现象，提高了多层陶瓷电容器的产品合格率以及质量水平。 | ||
| 搜索关键词： | 多层陶瓷电容器 预研磨 电容器 干式 研磨 制备 边角 磨介 粘片 产品合格率 控制电容器 工艺步骤 烘干程序 质量水平 电性能 含水 切割 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷电容器干式预研磨工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：对多层陶瓷电容器进行切割，形成待研磨电容器；将待研磨电容器加入磨介中研磨，完成电容器的预研磨；其中，所述磨介中不含水。
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