[发明专利]一种温度稳定型陶瓷介质材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910405414.5 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN110105065B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 郭雅晶;周瑶瑶;王二琴 申请(专利权)人: 太原师范学院
主分类号: H01B3/12 分类号: H01B3/12;C04B35/475;C04B35/622
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 030619 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明涉及陶瓷介质材料领域,具体是一种温度稳定型陶瓷介质材料及其制备方法。是由质量百分比为5‑20%的KNbO3、10‑20%的SrTiO3和70‑85%的BiMg0.1Ti0.7O3组成的。本发明所提供的温度稳定型陶瓷介质材料,SrTiO3‑BiMg0.1Ti0.7O3系介质陶瓷具有适中的烧结温度,一般在1050℃左右、具有较高的介电常数、可调的容量温度系数和较低的损耗,是一种性能优异的介质陶瓷材料。本发明选择SrTiO3‑BiMg0.1Ti0.7O3系统,采取添加KNbO3为掺杂改性的方法,使其满足温度稳定型的同时,具有介电常数高、介电损耗低的优势。
搜索关键词: 一种 温度 稳定 陶瓷 介质 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种温度稳定型陶瓷介质材料,其特征在于,是由质量百分比为5‑20%的KNbO3、10‑20%的SrTiO3和70‑85%的BiMg0.1Ti0.7O3组成的。
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