[发明专利]一种高导热系数的环氧灌封胶及制备方法在审
| 申请号： | 201910405098.1 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110055020A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 魏月秀 | 申请（专利权）人： | 魏月秀 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 464000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及环氧灌封胶制备技术领域，且公开了一种高导热系数的环氧灌封胶及制备方法，通过在环氧树脂的原料组分中添加导热系数较高的两种不同粒径的微米级氮化硼陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与异佛尔酮二异氰酸酯固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出环氧灌封胶。本发明解决了现有技术中的环氧灌封胶，在具有优异介电性能的同时，无法实现对灌封的电子元器件有效散热的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧灌封胶 制备 高导热系数 微米级 环氧树脂 异佛尔酮二异氰酸酯 气相二氧化硅 制备技术领域 钛酸酯偶联剂 氮化硼陶瓷 电子元器件 硅烷偶联剂 导热系数 胶凝作用 交联固化 介电性能 有效散热 防沉剂 固化剂 灌封 粒径 | ||
【主权项】：
1.一种高导热系数的环氧灌封胶，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：80份环氧树脂、19份硅烷偶联剂、16份钛酸酯偶联剂、8份气相二氧化硅防沉剂、36份异佛尔酮二异氰酸酯固化剂、25份微米级氮化硼陶瓷颗粒、5份微米级MgO胶凝剂；通过在环氧树脂的原料组分中添加导热系数较高的微米级氮化硼陶瓷颗粒，同时添加具有胶凝作用的微米级MgO颗粒，各组分在硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、气相二氧化硅防沉剂与异佛尔酮二异氰酸酯固化剂的共同作用下，发生交联固化反应，制备出环氧灌封胶。
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