[发明专利]一种干法刻蚀系统用尺寸转换托盘有效
| 申请号: | 201910404457.1 | 申请日: | 2019-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN110137130B | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 韩大健;李娜;车东晨;许开东;蒋中原;谷志强;王珏斌;冯英雄 | 申请(专利权)人: | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/3065 |
| 代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 石艳红 |
| 地址: | 221300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种干法刻蚀系统用尺寸转换托盘,包括与电极可拆卸连接的小尺寸转换托盘;电极包括电极上盖和电极底座;电极上盖设有冷却气孔,电极上盖上表面同轴设有大晶圆放置槽和大压片,其内设有冷却气大尺寸均布槽;小尺寸转换托盘的底面设置有冷却气密封槽,冷却气密封槽密封包覆在大晶圆压紧装置的外周;小尺寸转换托盘的中心设置有冷却气贯通孔;小尺寸转换托盘的上表面同轴设置有小晶圆放置槽和小压片,小晶圆放置槽内设有若干个均与冷却气贯通孔相连通的冷却气小尺寸均布槽。本发明在不需更换基座的同时,使小晶圆能够进行均匀地干法刻蚀。另外,还给小晶圆提供均匀的冷却,且小尺寸转换托盘结构简单,更换方便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 刻蚀 系统 尺寸 转换 托盘 | ||
【主权项】:
1.一种干法刻蚀系统用尺寸转换托盘,其特征在于:包括与电极可拆卸连接的小尺寸转换托盘;电极位于干法刻蚀系统的反应腔内,电极包括密封可拆卸连接的电极上盖和电极底座;电极上盖的中心设置有冷却气孔,电极上盖的上表面同轴设置有大晶圆放置槽,大晶圆放置槽用于大晶圆的放置,大晶圆放置槽内设置有若干个均与冷却气孔相连通的冷却气大尺寸均布槽;位于大晶圆放置槽外周的电极上盖上设置有大晶圆压紧装置;电极上盖的下表面设置有冷水槽;电极底座上设置有冷水进口、冷水出口和冷却气进口;其中,冷水进口和冷水出口均与冷水槽相连通,冷却气进口通过冷却气传送管与冷却气孔相连通;冷却气从冷却气进口通入;小尺寸转换托盘与电极上盖尺寸形状相同,小尺寸转换托盘的底面设置有冷却气密封槽,冷却气密封槽密封包覆在大晶圆压紧装置的外周;小尺寸转换托盘的中心设置有冷却气贯通孔;小尺寸转换托盘的上表面同轴设置有小晶圆放置槽,小晶圆放置槽用于小晶圆的放置,小晶圆放置槽内设置有若干个均与冷却气贯通孔相连通的冷却气小尺寸均布槽;位于小晶圆放置槽外周的小尺寸转换托盘上设置有小晶圆压紧装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





