[发明专利]用于将导电元件键合到键合对象的方法在审
| 申请号： | 201910397497.8 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110491794A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | F·伊科克;G·施特罗特曼;A·塔卡克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/607 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 郑立柱;吕世磊<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一个方面涉及一种方法，该方法包括通过以下方式将导电元件(1)键合到键合对象(2)的键合表面(2t)：通过使电加热电流(IH)穿过键合部分(1s)，将导电元件(1)的键合部分(1s)的温度从初始温度(T0)增加到升高的温度(T1)；使用超声波发生器(3)用按压力(F)按压键合部分(1s)抵靠键合表面(2t)，并经由超声波发生器(3)将超声波振动引入到键合部分(1s)中，使得键合部分(1s)的升高的温度(T1)、键合部分(1s)中的超声波信号和按压力(F)同时存在，并且导致在键合部分(1s)和键合表面(2t)之间形成紧密且直接的键合。 | ||
| 搜索关键词： | 键合 键合表面 超声波发生器 导电元件 按压力 升高 超声波信号 超声波振动 电加热电流 按压键 穿过 引入 | ||
【主权项】：
1.一种用于将导电元件键合到键合对象的键合表面的方法，所述方法包括：/n通过使电加热电流穿过所述导电元件的键合部分，将所述键合部分的温度从初始温度增加到升高的温度；/n使用超声波发生器用按压力按压所述键合部分抵靠所述键合表面，并经由所述超声波发生器将超声波振动引入到所述键合部分中，使得所述键合部分的所述升高的温度，所述键合部分中的所述超声波信号和所述按压力同时存在并导致在所述键合部分和所述键合表面之间形成紧密且直接的键合。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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