[发明专利]三维打印机、打印方法及三维物体在审
| 申请号： | 201910397329.9 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN109968660A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 何永刚;苏健强 | 申请（专利权）人： | 珠海天威飞马打印耗材有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林丽映 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种三维打印机、该三维打印机的打印方法以及利用这种打印方法打印的三维物体，三维打印机包括：打印平台，用于承载三维物体；第一材料打印头，用于挤出第一材料在打印平台上一层一层地打印三维物体；激光打孔器，用于在三维物体的成型层上生成连接位置孔，连接位置孔在深度方向上至少延伸在相邻两层成型层之间，并且连接位置孔的深度大于一层成型层的厚度；第二材料打印头，用于对连接位置孔填充第二材料；加热装置，用于加热打印平台上的第一材料。在打印三维物体内部成型层之间嵌入增强结构，增强了三维物体在垂直方向上强度，从而提高了打印三维物体各成型层之间的连接强度，提高了打印三维物体的整体强度。 | ||
| 搜索关键词： | 三维物体 打印 成型层 三维打印机 连接位置 打印平台 第一材料 第二材料 打印头 激光打孔 加热装置 增强结构 两层 加热 嵌入 填充 承载 挤出 延伸 | ||
【主权项】：
1.三维打印机，包括：打印平台，用于承载三维物体；其特征在于，所述三维打印机还包括：第一材料打印头，用于挤出第一材料在所述打印平台上一层一层地打印所述三维物体；激光打孔器，用于在所述三维物体的成型层上生成连接位置孔，所述连接位置孔在深度方向上至少延伸在相邻两层所述成型层之间，并且所述连接位置孔的深度大于一层所述成型层的厚度；第二材料打印头，用于对所述连接位置孔填充第二材料；加热装置，用于加热所述打印平台上的所述第一材料。
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