[发明专利]一种三氧化二钇弥散强化铜合金的制备方法有效
申请号: | 201910393583.1 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN110029246B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 王英敏;羌建兵;陈修彤;刘歆翌 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C32/00;C22C1/10;B22D11/06;C22C45/00 |
代理公司: | 大连星海专利事务所有限公司 21208 | 代理人: | 花向阳;杨翠翠 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: |
一种三氧化二钇弥散强化铜合金的制备方法,属于新材料技术领域。通过Cu‑Y非晶中间合金的氧化,预先获得比重与基体Cu接近的Cu‑Y |
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搜索关键词: | 一种 氧化 弥散 强化 铜合金 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种三氧化二钇弥散强化铜合金的制备方法,其特征是:制备方法包括以下步骤:(1)第一步,制备Cu‑Y非晶中间合金:采用真空非自耗电弧法熔炼制备质量百分比成分为Cu80‑50Y20‑50的合金锭;然后用真空单辊旋淬法获取Cu‑Y非晶条带,并通过DSC热分析测其晶化温度Tx;合金熔炼和非晶制备过程均要求先抽真空度至5×10‑3 ~ 1×10‑2 Pa,后充入0.01 ~ 0.08 MPa的纯氩保护气,电弧熔炼的工作电流为50~200 A;真空单辊旋淬制备Cu‑Y非晶时的感应电流为5~15 A,水冷铜辊表面线速度为40 m/s;(2)第二步,Cu‑Y非晶的氧化:将获得的Cu‑Y非晶条带置于不同的氧压气氛中,在低于其晶化温度Tx的不同温度下保温氧化,获得不同氧含量的Cu‑Y氧化非晶;非晶氧化过程要求先抽真空度至1×10‑3 ~ 8×10‑3 Pa,后充入0.01 ~ 0.08 MPa的O2气,氧化温度200~280 °C,保温2~5 h;(3)第三步,制备ODS Cu合金:将获得的不同氧含量的Cu‑Y氧化非晶和纯铜为原料,配制含Y质量分数为0.1 ‑ 3.0 %的Cu合金,将其置于真空电弧炉中,直接熔炼得到Y2O3弥散强化铜合金,并测试其力学和导电性能;熔炼过程要求先抽真空度至5×10‑3 ~ 1×10‑2 Pa,后充入0.01 ~ 0.08 MPa的纯氩保护气,电弧熔炼的工作电流为50~150 A。
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