[发明专利]具有升高的共源极电感的直接敷铜电源模块在审
| 申请号： | 201910392451.7 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN110491868A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 徐竹娴;陈靖奇 | 申请（专利权）人： | 福特全球技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/498;H01L23/367;H02M7/00 |
| 代理公司： | 11278 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨帆<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 美国密歇根*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了“具有升高的共源极电感的直接敷铜电源模块”。一种具有升高的共源极电感的直接敷铜(DBC)电源模块适合用作电动车辆的电驱动装置中的半桥。所述DBC基板上的蚀刻图案提供缩进凹口，用于集中所述功率回路中的磁通量。蚀刻的栅极迹线形成栅极回路，其中线圈绕组设置在所述凹口内或与所述凹口重叠，以增强每个开关晶体管(诸如IGBT)的所述共源极电感。这样，电动车辆的开关损耗降低，燃料经济性得到改善，对封装尺寸的影响最小，并且无需额外成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 共源极 电动车辆 电源模块 凹口 敷铜 升高 蚀刻 电驱动装置 开关晶体管 燃料经济性 额外成本 功率回路 开关损耗 蚀刻图案 线圈绕组 栅极回路 磁通量 半桥 基板 迹线 缩进 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半桥电源模块，其包括：/n第一直接敷铜基板(DBC)，所述第一直接敷铜基板具有第一绝缘层、内表面上的第一蚀刻电路层和外表面上的第一传热层，其中所述第一蚀刻电路层包括具有高侧端子垫的高侧板；/n第二直接敷铜基板(DBC)，所述第二直接敷铜基板具有第二绝缘层、内表面上的第二蚀刻电路层和外表面上的第二传热层，其中所述第二蚀刻电路层包括具有输出端子垫的输出板；/n高侧晶体管管芯，所述高侧晶体管管芯的集电极侧焊接到所述高侧板；和/n低侧晶体管管芯，所述低侧晶体管管芯的集电极侧焊接到所述输出板；/n其中所述高侧板限定了设置在所述高侧晶体管管芯和所述高侧端子垫之间的第一缩进凹口，以将由所述高侧板中的电流感应的磁通量集中在所述第一缩进凹口；并且/n其中所述第一或第二蚀刻电路层中的一个还包括连接到所述高侧晶体管管芯并与所述第一缩进凹口重叠的高侧栅极迹线。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福特全球技术公司，未经福特全球技术公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910392451.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
