[发明专利]一种红外热成像机芯及红外热成像仪在审
| 申请号： | 201910388820.5 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110081986A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 康俊涛;李一琳 | 申请（专利权）人： | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/08 | 分类号： | G01J5/08;G01J5/02;G01J5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种红外热成像机芯，从前到后依次包括红外镜头、前端结构、热隔断层及后端结构；所述前端结构包括红外传感器，所述红外传感器用于接收所述通过所述红外镜头入射的红外线，并将所述红外线转换为电信号；所述后端结构包括热源电路，所述热源电路用于接收所述电信号，并通过所述热源电路中的芯片对所述电信号进行解析；所述热隔断层为导热系数低的材料制成的层，用于阻隔所述前端结构与所述后端结构之间的热传导。本申请通过使用导热性极低的所述热隔断层，阻断了所述热源电路向所述前端结构的热传导，避免了机芯后端热量对成像结果的干扰。本申请还同时提供了一种具有上述有益效果的红外热成像仪。 | ||
| 搜索关键词： | 前端结构 热源电路 热隔断 机芯 红外热成像仪 红外传感器 红外热成像 红外镜头 红外线 热传导 导热性 申请 成像结果 导热系数 入射 解析 阻隔 芯片 转换 | ||
【主权项】：
1.一种红外热成像机芯，其特征在于，从前到后依次包括红外镜头、前端结构、热隔断层及后端结构；所述前端结构包括红外传感器，所述红外传感器用于接收所述通过所述红外镜头入射的红外线，并将所述红外线转换为电信号；所述后端结构包括热源电路，所述热源电路用于接收所述电信号，并通过所述热源电路中的芯片对所述电信号进行解析；所述热隔断层为导热系数低的材料制成的层，用于阻隔所述前端结构与所述后端结构之间的热传导。
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