[发明专利]一种新型结构的吩嗪连接二维共价有机框架材料的制备在审

专利信息
申请号: 201910387266.9 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN110117361A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 杨照地;杨春花 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: C08G73/06 分类号: C08G73/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明公开了一种新型结构的吩嗪连接二维共价有机框架材料制备方法,本发明合成的新型结构的吩嗪连接的二维共价有机框架材料不仅在类石墨烯单层内具有高度平面的刚性结构,而且在层与层之间亦高度共轭。本发明合成方法为溶剂热法,操作简单安全,且为分子水平的反应,合成的产物更有序、更稳定。本产品以三亚苯‑2,3,6,7,10,11‑六胺六盐酸盐、六酮环己烷八水合物为原料,且在1,4‑二氧六环、1,3,5‑均三甲苯为有机溶剂,乙酸用来调节酸性环境的情况下,使用溶剂热法成功制备了新型结构的吩嗪连接二维共价有机框架材料。
搜索关键词: 共价有机框架 二维 吩嗪 溶剂热法 合成 制备 乙酸 八水合物 材料制备 二氧六环 分子水平 刚性结构 高度平面 简单安全 均三甲苯 类石墨烯 酸性环境 有机溶剂 盐酸盐 单层 共轭 己烷 六胺 酮环 成功
【主权项】:
1.一种新型结构的吩嗪连接二维共价有机框架材料的制备,其特征在于在密闭、真空的试管中,加入两种反应单体、两种有机溶剂及一种反应环境调节剂,溶剂热法合成一种新型结构的吩嗪连接二维共价有机框架材料。
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