[发明专利]浮除模组、研磨系统及操作化学机械平坦化系统的方法在审
| 申请号： | 201910372727.5 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110871408A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 刘文贵 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02;B24B57/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭露是有关于一种化学机械研磨装置与制程，其可回收使用过的浆料做为另一浆料来源。装置包含垫体、第一供料器、第二供料器以及浮除模组。垫体在旋转平台上。每一个第一供料器与第二供料器是配置以施加浆料于垫体上。浮除模组配置以处理从垫体产生的第一流体。浮除模组包含出口以及第一槽体。出口流体连接至第二供料器且配置以输出第二流体。第一槽体配置以储存数个化学品，其中化学品包含起泡剂以及收集剂，配置以与第一流体中的化学物质化学键结。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 研磨 系统 操作 化学 机械 平坦 方法 | ||
【主权项】：
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