[发明专利]一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统

摘要

本发明公开了一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统，该检测系统可对衬底晶片进行缺陷检测，且能对有缺陷的衬底晶片进行分类判断，形成裂纹缺陷晶片和崩边缺陷晶片，并将裂纹缺陷和崩边缺陷进行分析以确定为无缺陷晶片、直接报废的晶片或可修复的晶片三种缺陷程度不同的晶片；同时，该检测系统还能进行厚度检测，厚度检测采用彩色共焦传感技术，以确定无缺陷晶片的厚度，以使下料模块能对无缺陷晶片进行分档下料。且整个检测系统完全自动化，完成一次检测速度快，适用于流水线批量作业，自动化程度高，无需人工识别缺陷及厚度分类，能满足批量的高效检测以及高精度检测需求。

主权项

1.一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统，其特征在于：它包括上料模块、检测模块、下料模块和控制模块，所述检测模块包括传送装置、缺陷检测装置和厚度检测装置，下料模块包括第一下料模块和第二下料模块，所述上料模块、缺陷检测装置、第一下料模块、厚度检测装置和第二下料模块沿着传送装置依次布置，所述上料模块能将待测晶片输送至传送装置，传送装置能将待测晶片输送至缺陷检测装置、将有缺陷晶片输送至第一下料模块、将无缺陷晶片输送至厚度检测装置以及将经过厚度检测后的无缺陷晶片输送至第二下料模块，所述缺陷检测装置能将待测晶片进行裂纹缺陷和崩边缺陷的检测判断并将裂纹缺陷和崩边缺陷进行分析以确定为无缺陷晶片、直接报废的晶片或可修复的晶片；所述厚度检测装置包括厚度检测单元和信息处理单元，厚度检测单元包括两组彩色共焦传感组件，每组彩色共焦传感组件包括依次布置的光谱仪、分光板、复色光源、传感测头，无缺陷晶片置于两个传感测头之间，经两个复色光源发出的光分别照射在无缺陷的晶片上表面和下表面，由上表面和下表面反射的光分别经两个传感测头、两个分光板后到达两个光谱仪、并由两个光谱仪将信息传递至信息处理单元，信息处理单元将接收到的信息进行分析处理以得到无缺陷的晶片上表面距离该侧的传感测头的高度B以及下表面距离该侧的传感测头的高度为C、且计算出无缺陷的晶片厚度σ为两个传感测头之间的间距A与高度B、高度C之差；控制模块与上料模块、检测模块和下料模块连接且能控制上料模块进行上料、能控制传送装置进行输送动作、能根据缺陷检测装置的检测结果控制第一下料模块将直接报废的晶片和可修复的晶片进行分类下料、能根据厚度检测装置提供的厚度值控制第二下料模块进行厚度分档下料。