[发明专利]一种抓取牢固的节能型芯片拾取设备有效
申请号: | 201910366385.6 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN110176425B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 刘殿坤 | 申请(专利权)人: | 深圳市迪科贝科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人: | 韦鳌 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种抓取牢固的节能型芯片拾取设备,包括顶板、处理器、吸管、吸盘、固定机构和支撑机构,吸管内设有风机,支撑机构包括若干支撑组件,支撑组件包括铰接单元、转动板、转动单元、托板、连接板和紧固单元,固定机构包括缓冲垫和若干固定组件,固定组件包括伸缩单元、压力传感器、弹簧、平板、滑环和滑杆,转动单元包括第一电机、线盘和吊线,该抓取牢固的节能型芯片拾取设备通过支撑机构对吸盘下方的芯片进行支撑,避免拾取芯片时需要依靠风机持续抽气消耗过多的电能,不仅如此,通过固定机构对托板上的芯片进行固定,避免芯片从托板上掉落,保证了设备的牢固的抓取效果,从而提高了设备的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 抓取 牢固 节能型 芯片 拾取 设备 | ||
【主权项】:
1.一种抓取牢固的节能型芯片拾取设备,其特征在于,包括顶板(1)、处理器(2)、吸管(3)、吸盘(4)、固定机构和支撑机构,所述处理器(2)和吸管(3)均固定在顶板(1)的下方,所述处理器(2)内设有PLC,所述吸管(3)的顶端设有若干排气孔,所述吸管(3)内设有风机(5),所述风机(5)与PLC电连接,所述吸盘(4)固定在吸管(3)的底端;所述支撑机构包括若干支撑组件,所述支撑组件周向均匀分布在吸管(3)的外周,所述支撑组件包括铰接单元、转动板(6)、转动单元、托板(7)、连接板(8)和紧固单元,所述转动板(6)的一侧通过铰接单元与吸管(3)连接,所述连接板(8)的一端固定在转动板(6)的远离吸管(3)的一侧,所述托板(7)固定在连接板(8)的另一端,所述紧固单元位于托板(7)的靠近转动板(6)的一侧,所述转动单元位于转动板(6)的上方,所述转动单元与转动板(6)传动连接;所述固定机构包括缓冲垫(9)和若干固定组件,所述固定组件的数量与支撑组件的数量相等,所述固定组件与支撑组件一一对应,所述缓冲垫(9)位于吸盘(4)的下方,所述缓冲垫(9)的形状为环形,所述固定组件周向均匀分布在缓冲垫(9)的上方,所述固定组件包括伸缩单元、压力传感器(10)、弹簧(11)、平板(12)、滑环(13)和滑杆(14),所述伸缩单元、压力传感器(10)、弹簧(11)、平板(12)和滑杆(14)从上而下依次设置,所述弹簧(11)处于拉伸状态,所述滑环(13)固定在吸管(3)上,所述滑环(13)套设在滑杆(14)上,所述弹簧(11)处于拉伸状态。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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