[发明专利]一种超低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910362178.3 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN110002874B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 刘成;石梁;徐文豪;张洪阳;王刚;王文文;张怀武 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C04B35/495 分类号: C04B35/495;C04B35/622;C04B35/626
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种新型超低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法,属于电子信息功能陶瓷材料与电子器件技术领域。所述微波介质陶瓷材料的结构式为Ce2Zr3(MoO4)9,以Ce2O3、ZrO2和MoO3为原料,按照分子式Ce2Zr3(MoO4)9配制。本发明微波介质陶瓷在无烧结助剂作用下可在700~775℃下烧结成瓷,其介电常数为9.9~10.05,品质因数为15273~29501GHz,谐振频率温度系数为‑14.09~‑24.34ppm/℃。该体系烧结温度低、介电常数小、温度系数近于零(温度稳定性优异)、传输损耗较低(品质因数较高),适合应用于LTCC高频微波电子器件等领域。
搜索关键词: 一种 超低温 烧结 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种超低温烧结微波介质陶瓷材料,其特征在于,所述微波介质陶瓷材料的结构式为Ce2Zr3(MoO4)9
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