[发明专利]一种多层电路板的压合生产方法

摘要

本发明提供了一种多层电路板的压合生产方法，包括以下步骤：a1发料、a2内层、a3压合、a4钻孔、a5电镀、a6干膜、a7蚀刻、b1发料、b2内层、b3压合、b4钻孔、b5电镀、b6干膜、b7蚀刻、S3制作半固化片、S4压合、S5研磨、S6钻通孔、S7电镀、S8干膜、S9、S10、S11文字、S12裁板。本发明提供的多层电路板的压合生产方法，在制作上层板和下层板过程中，取消了传统的树脂塞孔、砂带研磨、二次电镀，利用后续压合工序填孔，工序简单，生产效率高。

主权项

1.一种多层电路板的压合生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1制作上层板：具体包括以下步骤a1～a7；a1发料：准备第一基板(1)、导热胶、第二基板(2)；a2内层：对第一基板(1)的下端面、第二基板(2)的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第一内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第一内层线路；a3压合：将第一基板(1)、导热胶、第二基板(2)依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品上层板；a4钻孔：对半成品上层板进行钻孔，形成第一埋孔(3)和盲埋孔(4)；a5电镀：对半成品上层板下端面进行电镀，半成品上层板下端面形成第一面铜层，第一埋孔(3)表面形成第一孔铜层；a6干膜：在半成品上层板的下端面进行贴膜、显影、曝光，形成第二内层线路图形；a7蚀刻：将第二内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第二内层线路，制得上层板；S2制作下层板：具体包括以下步骤b1～b7；b1发料：准备第三基板(5)、导热胶、第四基板(6)；b2内层：对第三基板(5)的下端面、第四基板(6)的上端面通过影像转移方式在其铜箔上形成第三内层线路图形，再通过化学反应方法将非线路部分的铜箔去除，使之形成第三内层线路；b3压合：将第三基板(5)、导热胶、第四基板(6)依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品下层板；b4钻孔：对半成品下层板进行钻孔，形成第二埋孔(7)和盲孔(8)；b5电镀：对半成品下层板上端面进行电镀，半成品下层板上端面形成第二面铜层，第二埋孔(7)表面形成第二孔铜层；b6干膜：在半成品下层板的上端面进行贴膜、显影、曝光，形成第四内层线路图形；b7蚀刻：将第四内层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成第四内层线路，制得下层板；S3制作半固化片(9)：准备半固化片(9)，将半固化片(9)的上下两端面制成粗糙面；S4压合：将上层板、半固化片(9)、下层板置于压合机中依次叠设，边缘用铆钉固定，置于压合机中压合成型，制得半成品多层板；S5研磨：用砂纸将盲埋孔(4)上端面的树脂研磨掉；S6钻通孔(10)：对半成品多层板进行钻孔，半成品多层板上形成通孔(10)；S7电镀：对半成品多层板上下两端面进行电镀，半成品多层板上下两端面形成第三面铜层，盲埋孔(4)和盲孔(8)表面形成第三孔铜层，通孔(10)表面形成第四孔铜层；S8干膜：在半成品多层板上下两端面进行贴膜、显影、曝光，形成外层线路图形；S9蚀刻：将外层线路图形上非线路部分蚀刻掉，形成外层线路；S10防焊：在半成品多层板上下两端面的外层线路上印刷一层均匀的防焊油墨层，防止焊接时造成的短路；S11文字：标识出各零件在半成品电路板上的位置；S12裁板：按照规格裁切半成品电路板，制得多层电路板。