[发明专利]晶圆浸泡槽有效
| 申请号： | 201910344800.8 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111863654B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王静强;徐福兴;黄锡钦 | 申请（专利权）人： | 昆山基侑电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了解决现有技术中晶圆浸泡时间长的技术问题，本发明提供了晶圆浸泡槽，槽体内设置有用于吊装晶舟或者提篮的拉杆组件；拉杆组件包括夹持件、连接件、外管件和内拉杆件，外管件套装在内拉杆件的外部，夹持件与外管件固连，连接件与内拉杆件铰接，夹持件和连接件均与晶舟或者提篮铰接；槽体外部设置有第一伺服滚珠丝杆副组件和第二伺服滚珠丝杆副组件，第一伺服滚珠丝杆副组件带动晶圆离开或者没入化学品中，第一伺服滚珠丝杆副组件通过提高或者降低内拉杆件的高度从而调整晶圆的倾斜的角度，第一伺服滚珠丝杆副组件不停反复运动实现了晶圆在浸泡槽内的反复晃动，被搅动的化学品不停冲击晶圆表面，加速了晶圆表面杂质的剥离速度。 | ||
| 搜索关键词： | 浸泡 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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