[发明专利]晶片保持装置有效
申请号: | 201910344044.9 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN110387539B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | A·施瓦贝迪森;S·彼得斯;K·东克尔;M·容汉内尔;E·贾泽姆博夫斯基 | 申请(专利权)人: | 韩华QCELLS有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/458;C23C16/46;C23C16/52;H01L31/18 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 郑勇 |
地址: | 德国比特尔费*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于接收在PECVD系统(51)中经受处理的晶片(201)的保持装置(1),其中保持装置(1)具有接收晶片(201)的多个石墨接收板(2),晶片(201)彼此隔开以形成间隙(3)。本文提出了,接收板(2)中的一个或多个为可使用电流恒温化的接收板,其中每一所述可使用电流恒温化的接收板具有第一和第二接触点(6、7)以承载通过所述可使用电流恒温化的接收板以对它们进行加热的电流。此外,本文还提出了,保持装置(1)具有外接收板(2a)和内接收板(2b),其中每一内接收板(2b)设置于两个接收板(2)之间,并且其中仅内接收板(2b)为可使用电流恒温化的接收板(2b)。 | ||
搜索关键词: | 晶片 保持 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于接收在PECVD系统(51)中经受处理的晶片(201)的保持装置(1),其中所述保持装置(1)具有用于接收所述晶片(201)的多个石墨接收板(2),所述晶片(201)彼此隔开以形成间隙(3),其中所述接收板(2)中的一个或多个为能使用电流恒温化的接收板,其中每一能使用电流恒温化的接收板具有承载通过所述能使用电流恒温化的接收板以对它们进行加热的电流的第一和第二接触点(6、7),其中所述保持装置(1)具有外接收板(2a)和内接收板(2b),其中每一内接收板(2b)设置在两个接收板(2)之间,并且其中仅所述内接收板(2b)为能使用电流恒温化的接收板(2b)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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