[发明专利]一种切割装置和方法在审
| 申请号： | 201910343717.9 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110039673A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 陈光林;郑秉胄;姜镕 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00;B24B27/06;B24B41/06;B24B57/02;B24B49/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;胡影 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割装置和方法，切割装置包括：进给机构，用于进给待切割件；线切割机构，用于切割所述待切割件；支撑机构，所述支撑机构位于所述线切割机构的下方以用于支撑切割后的待切割件，所述待切割件止抵所述支撑机构时所述支撑机构随所述进给机构同步移动且速度相同。根据本发明的切割装置，解决了切割待切割件过程待切割件易于抖动，切割后的待切割件易于出现翘曲的问题，当待切割件止抵支撑机构时支撑机构随进给机构同步移动且速度相同，支撑机构能够支撑切割后的待切割件，避免切割过程中待切割件抖动，避免切割后的待切割件出现翘曲，提高切割后的待切割件的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 切割件 支撑机构 切割 切割装置 进给机构 线切割机构 同步移动 抖动 翘曲 切割过程 支撑 进给 | ||
【主权项】：
1.一种切割装置，其特征在于，包括：进给机构，用于进给待切割件；线切割机构，用于切割所述待切割件；支撑机构，所述支撑机构位于所述线切割机构的下方以用于支撑切割后的待切割件，所述待切割件止抵所述支撑机构时所述支撑机构随所述进给机构同步移动且速度相同。
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