[发明专利]一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统有效
| 申请号： | 201910339680.2 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110014227B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 许明;庄昌辉;冯玙璠;陈治贤;吴鸿新;丁永超;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/082 | 分类号： | B23K26/082;B23K26/40 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于激光加工技术领域，公开了一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统。激光切割方法包括以下步骤：将待切割的偏光片固定于工件台上；控制工件台和激光束运动；对于偏光片上不同加工方向，激光束的功率或能量不同，使偏光片不同方向所需的切割次数一致。激光切割系统具有控制系统，控制系统可根据不同加工方向改变激光束的功率或能量使偏光片不同方向所需的切割次数一致。本发明所提供的一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统，可根据偏光片的材料特性对偏光片进行分段参数控制，使偏光片各方向上切断所需的次数保持一致，利于提高生产效率、降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切割 偏光 激光 方法 以及 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于切割偏光片的激光切割方法，其特征在于，包括以下步骤：将待切割的偏光片固定于工件台上；控制工件台和激光束运动，使所述激光束聚焦至所述偏光片进行切割；对于偏光片上不同加工方向，所述激光束的功率或能量不同，使所述偏光片不同方向所需的切割次数一致。
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