[发明专利]一种基片集成式低无源互调波导法兰垫片有效
| 申请号： | 201910329837.3 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN110085951B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陈翔;孙冬全;崔万照;双龙龙;贺永宁;周强;胡少光 | 申请（专利权）人： | 西安空间无线电技术研究所 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01P1/06 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张欢 |
| 地址： | 710100*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种基片集成式低无源互调波导法兰垫片，通过构造基片集成式的双面周期性金属单元阵列，结合外层支撑结构，在传统波导法兰之间构成双面无金属接触的过渡连接结构，通过特定步骤确定关键结构尺寸，获得合适的电磁禁带特性，保证电磁场沿波导正常传输而不泄露，进而代替传统波导法兰连接的金属面接触，大幅消除了金属接触非线性，实现低无源互调性能。本发明所提垫片结构无需改变原波导法兰结构，即可实现低无源互调过渡连接，且通过基片集成方式可以实现小型轻薄化和高度灵活性，在低频至高频范围内均可实现与标准波导法兰面的尺寸匹配。可以实现低成本、通用批量化，可应用于各种低无源互调需求的大功率微波部件、系统以及测试系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 无源 波导 法兰 垫片 | ||
【主权项】：
1.一种基片集成式低无源互调波导法兰垫片，其特征在于：包括双面周期性金属单元(1)、介质基片(2)及金属化通孔(3)；介质基片(2)上预留有波导传输口和固定通孔，尺寸及位置与相应的标准波导法兰一致；所述双面周期性金属单元(1)为平面贴片结构，按照设定的规则依次排列，采用PCB印制板工艺分别印制于介质基片(2)的正反两面；介质基片(2)的正反面上位置相对应的两个双面周期性金属单元(1)之间通过金属化通孔(3)相连接。
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