[发明专利]一种探针卡、制备方法和芯片测试方法

摘要

本发明实施例公开了一种探针卡、制备方法和芯片测试方法。该探针卡包括：基板，图案化衬底层，位于基板的一侧，图案化衬底层包括至少一个空置槽；至少一个悬臂探针，位于图案化衬底层背离基板的一侧，悬臂探针延伸至空置槽且在空置槽上悬空；悬臂探针包括第一热形变层、第二热形变层和导电触点，第一热形变层位于图案化衬底层和第二热形变层之间，第一热形变层的热膨胀系数大于第二热形变层的热膨胀系数，导电触点设置于悬臂探针悬空在空置槽的一端，第一热形变层和/或第二热形变层为导电层，导电层与导电触点电连接。本发明解决了现有探针卡对接精确度不够、容易接触不良的问题，实现了探针的自动化接触，可保证悬臂探针与待测芯片的有效接触。

主权项

1.一种探针卡，其特征在于，包括：基板，图案化衬底层，位于所述基板的一侧，所述图案化衬底层包括至少一个空置槽；至少一个悬臂探针，位于所述图案化衬底层背离所述基板的一侧，所述悬臂探针延伸至所述空置槽且在所述空置槽上悬空；所述悬臂探针包括第一热形变层、第二热形变层和导电触点，所述第一热形变层位于所述图案化衬底层和所述第二热形变层之间，所述第一热形变层的热膨胀系数大于所述第二热形变层的热膨胀系数，所述导电触点设置于所述悬臂探针悬空在所述空置槽的一端，所述第一热形变层和/或所述第二热形变层为导电层，所述导电层与所述导电触点电连接。