[发明专利]热线型气体传感器芯片、传感器及传感器的制备方法在审
| 申请号： | 201910326723.3 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN109932402A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 崔铮;张克栋;刘福星;余飞;陈晓越;袁伟;李亚邦;常晓远 | 申请（专利权）人： | 苏州纳格光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种热线型气体传感器芯片，包括：硅基底，包括相对设置的第一表面及第二表面；所述硅基底包括中心加热区及外围支撑区，所述中心加热区包括贯穿所述第一表面以及所述第二表面的空气绝热腔；加热电阻膜，设于第一表面上；加热电极，设于所述第一表面上并部分覆盖所述加热电阻膜；功能层，设于所述加热电阻膜上方并位于所述中心加热区，所述功能层为气体敏感层或环境补偿层。本发明公开的热线型气体传感器芯片，传感器及传感器的制作方法，通过在硅基底上设置加热电极，加热电阻膜及功能层，并将功能层设为气体敏感层或环境补偿层，可制作具有不同功能层的热线型传感器芯片，从而可工业化制作热线型气体传感器芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 功能层 气体传感器芯片 加热电阻膜 第一表面 传感器 中心加热区 热线 硅基 气体敏感层 第二表面 环境补偿 加热电极 制作 传感器芯片 空气绝热 相对设置 支撑区 制备 外围 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种热线型气体传感器芯片，其特征在于，包括：硅基底，包括相对设置的第一表面及第二表面；所述硅基底包括中心加热区及外围支撑区，所述中心加热区包括贯穿所述第一表面以及所述第二表面的空气绝热腔；加热电阻膜，设于第一表面上；加热电极，设于所述第一表面上并部分覆盖所述加热电阻膜；功能层，设于所述加热电阻膜上方并位于所述中心加热区，所述功能层为气体敏感层或环境补偿层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州纳格光电科技有限公司，未经苏州纳格光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910326723.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
