[发明专利]一种芯片分拣装置有效

专利信息
申请号: 201910318618.5 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN110027905B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 杨照龙;尚彦;王小娟 申请(专利权)人: 杨照龙;尚彦
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B08B1/00
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 赵爱婷
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种芯片分拣装置,包括驱动箱、安装座、顶针和顶针帽,所述安装座的底部设置在驱动箱上,所述顶针帽设置在驱动箱上,所述安装座和顶针均设置在顶针帽内,所述顶针帽与顶针同轴设置,所述顶针帽的顶部设有顶出孔和至少两个吸附孔,所述顶出孔与顶针同轴设置,所述吸附孔以顶针帽的轴线为中心周向均匀设置,所述顶针帽内设有连接机构和至少两个清洁机构,该芯片分拣装置通过清洁机构实现了清除吸附孔内杂质的功能,避免该装置吸附效果降低,不仅如此,还通过连接机构提高了可靠性,避免划片膜损伤,导致划片膜与芯片之间产生松动而导致芯片脱落,提高了可靠性。
搜索关键词: 一种 芯片 分拣 装置
【主权项】:
1.一种吸附效果好的可靠性高的芯片分拣装置,包括驱动箱(1)、安装座(2)、顶针(3)和顶针帽(4),所述安装座(2)的底部设置在驱动箱(1)上,所述顶针(3)安装在安装座(2)的顶部,所述顶针帽(4)的形状为圆柱形,所述顶针帽(4)设置在驱动箱(1)上,所述安装座(2)和顶针(3)均设置在顶针帽(4)内,所述顶针帽(4)与顶针(3)同轴设置,所述顶针帽(4)的顶部设有顶出孔和至少两个吸附孔,所述顶出孔与顶针(3)同轴设置,所述吸附孔的轴线与顶出孔的轴线平行,所述吸附孔以顶针帽(4)的轴线为中心周向均匀设置,所述驱动箱(1)内设有驱动装置,所述驱动装置驱动安装座(2)沿着顶针(3)的轴向移动,所述驱动箱(1)内还设有真空装置,所述顶针帽(4)与真空装置连接,其特征在于,所述顶针帽(4)内设有连接机构和至少两个清洁机构,所述清洁机构与吸附孔一一对应;所述连接机构包括连接管(5)和至少两个连接组件,所述连接管(5)与顶针帽(4)同轴设置,所述连接管(5)的一端与驱动箱(1)密封且固定连接,所述连接管(5)的另一端设置在顶针帽(4)内,所述连接管(5)的外径与顶针帽(4)的内径相等,所述连接管(5)与顶针帽(4)滑动且密封连接,所述顶针帽(4)与驱动箱(1)之间设有间隙,所述连接管(5)的远离驱动箱(1)的一端与顶针帽(4)的远离驱动箱(1)一侧的内壁之间设有间隙,所述连接组件设置在连接管(5)内,所述连接组件与清洁机构一一对应;所述连接组件包括条形槽、连接块(6)、滑杆(7)、支撑块(8)、固定块(9)和弹簧(10),所述条形槽设置在连接管(5)上,所述条形槽设置在顶针帽(4)内,所述连接块(6)位于条形槽内,所述连接块(6)与条形槽滑动连接,所述连接块(6)的远离驱动箱(1)的一侧与安装座(2)抵靠,所述滑杆(7)与顶针(3)平行,所述滑杆(7)的一端固定在连接块(6)的靠近驱动箱(1)的一侧,所述固定块(9)固定在滑杆(7)的另一端,所述支撑块(8)上设有通孔,所述滑杆(7)穿过通孔,所述滑杆(7)与通孔的内壁滑动连接,所述支撑块(8)固定在连接管(5)的内壁上,所述弹簧(10)设置在固定块(9)和支撑块(8)之间,所述支撑块(8)通过弹簧(10)与固定块(9)连接;所述清洁机构设置在连接块(6)的远离驱动箱(1)的一侧,所述清洁机构包括清洁管(11)、移动板(12)和传动杆(13),所述清洁管(11)与吸附孔同轴设置,所述清洁管(11)的外径与吸附孔的孔径相等,所述清洁管(11)固定在连接管(5)的内壁上,所述清洁管(11)与顶针帽(4)的远离驱动箱(1)一侧的内壁之间设有间隙,所述移动板(12)与顶针(3)垂直,所述移动板(12)设置在清洁管(11)内,所述移动板(12)与清洁管(11)的内壁滑动且密封连接,所述移动板(12)的靠近驱动箱(1)的一侧通过传动杆(13)与连接块(6)固定连接。
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