[发明专利]结构胶用量的测算方法、瓷砖施工方法

摘要

一种结构胶用量的测算方法，包括确定结构胶的最小粘结厚度，获取结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层厚度＞结构胶的最小粘结厚度时的单点结构胶在瓷砖上的用胶量。一种瓷砖施工方法，包括粘贴面处理，基体墙面为混凝土墙面或水泥砂浆墙面；在瓷砖的粘结面涂布至少5处结构胶，其中5处结构胶的每处结构胶的用胶量满足当瓷砖粘结于基体墙面时，结构胶粘接层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层的厚度＞结构胶的最小粘结厚度；将涂布有结构胶的瓷砖粘贴在干燥的基体墙面上，控制粘贴瓷砖时的挤压力度，使瓷砖与所述基体墙面之间的距离＞结构胶的最小粘结厚度。

主权项

1.一种结构胶用量的测算方法，其特征在于，包括以下步骤：确定结构胶粘结层的最小粘结厚度的步骤，包括获取瓷砖的线热膨胀系数α、粘贴状态的瓷砖的高度L、结构胶剪切强度Г_des、结构胶弹性模量E数据，根据下列方程组计算获得结构胶粘结层的最小粘结厚度e，其中，∆L为粘贴状态的瓷砖的高度方向上的温差位移量，L为瓷砖粘贴在墙面上时的高度，△T_S 为施工时与瓷砖粘贴后承受极端温度时的板片温度差，△T_S取50℃，α为瓷砖的线热膨胀系数，e为结构胶粘结层的最小粘结厚度，G为结构胶剪切模量，E为结构胶弹性模量，Г_des为结构胶的剪切强度；试验获取单点结构胶在瓷砖上的用胶量、瓷砖粘结于基体墙面时的结构胶粘结层的厚度和结构胶粘结层的粘结力数据，筛选结构胶粘结层的粘结力＞瓷砖重量，粘结强度≥0.6Mpa，且结构胶粘结层的厚度＞结构胶粘结层的最小粘结厚度e时的单点结构胶在瓷砖上的用胶量。