[发明专利]晶圆夹持装置及卡盘在审
| 申请号： | 201910316354.X | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110034062A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 云巴图;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭万方 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及晶圆夹持装置和卡盘。提供一种晶圆夹持装置，用于安装在卡盘上以夹持晶圆，其特征在于，所述晶圆夹持装置包括：基座，用于与卡盘连接；两个或更多个夹持顶针，设置在所述基座的上表面，所述夹持顶针的侧面能够与所述晶圆的侧面相接触，用于夹持所述晶圆；以及支撑顶针，设置在所述基座的上表面，用于支撑所述晶圆。本公开提供了一种改进的晶圆夹持装置和一种改进的卡盘。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆夹持装置 夹持 晶圆 卡盘 顶针 上表面 夹持装置 侧面 支撑 种晶 改进 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆夹持装置，用于安装在卡盘上以夹持晶圆，其特征在于，所述晶圆夹持装置包括：基座，用于与卡盘连接；两个或更多个夹持顶针，设置在所述基座的上表面，所述夹持顶针的侧面能够与所述晶圆的侧面相接触，用于夹持所述晶圆；以及支撑顶针，设置在所述基座的上表面，用于支撑所述晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
