[发明专利]一种低温导电铜浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201910315885.7 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN109979686A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 邓水斌;南福东 | 申请（专利权）人： | 东莞市银屏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22;C08L67/00;C08L83/04;C08L61/06;C08K9/10;C08K3/08 |
| 代理公司： | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 44330 | 代理人： | 孙树棠 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市万*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种低温导电铜浆制备方法，按以下步骤进行：①制备高分子聚酯树脂载体，取质量百分比为30%～50%的固体高分子聚酯树脂加入到50%～70%的二乙二醇乙醚醋酸酯溶剂中，②制备铜浆，取平均粒径为5～15um、径厚适中的银包铜粉，按质量百分比银包铜粉45%～65%、步聚①制得的高分子聚酯树脂载体33%～53%加入高速分散机中，高速分散机进行分散得到初步均匀的一次载体,然后将载体倒入三辊机中进行研磨分散得到二次载体,把二次载体、封闭型异氰酸酯固化剂1.6%～2%、高分子分散剂0.1～0.5%加入到行星搅拌机及抽真空后除去气泡，得到导电铜浆浆料，制方法设计合理，所制成的低温导电铜浆的导电性、粘度、印刷性、拉力等各项性能优越，能满足线路板印制的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 导电铜浆 制备 次载体 高分子聚酯树脂 高速分散机 质量百分比 银包铜粉 封闭型异氰酸酯固化剂 二乙二醇乙醚 高分子分散剂 导电性 醋酸酯溶剂 固体高分子 线路板印制 行星搅拌机 聚酯树脂 平均粒径 研磨分散 抽真空 三辊机 印刷性 浆料 径厚 铜浆 | ||
【主权项】：
1.一种低温导电铜浆制备方法，其特征在于，按以下步骤进行：①制备高分子聚酯树脂载体，取质量百分比为30%～50%的固体高分子聚酯树脂加入到50%～70%的二乙二醇乙醚醋酸酯溶剂中，待溶解后得到高分子聚酯树脂载体；②制备铜浆，取平均粒径为5～15um、径厚适中的银包铜粉，按质量百分比银包铜粉45%～65%、步聚①制得的高分子聚酯树脂载体33%～53%加入高速分散机中，高速分散机进行分散得到初步均匀的一次载体,然后将载体倒入三辊机中进行研磨分散得到二次载体,把二次载体、封闭型异氰酸酯固化剂1.6%～2%、高分子分散剂0.1～0.5%加入到行星搅拌机及抽真空后除去气泡，得到导电铜浆浆料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市银屏电子科技有限公司，未经东莞市银屏电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910315885.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
