[发明专利]一种热塑性聚酯弹性体及发泡体在审

专利信息
申请号: 201910314119.9 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN110156972A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 朱经纬;唐靖;黄光燕 申请(专利权)人: 唐靖
主分类号: C08G63/672 分类号: C08G63/672;C08J9/12
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 黄章辉
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 为克服现有热塑性聚酯弹性体发泡存在产生大孔、开孔或孔径不均的问题,本发明提供了一种热塑性聚酯弹性体,包括以下结构:其中,N≥2,TPEE为包括链段一和链段二的聚酯部分,所述链段一为聚酯硬段,所述链段二为聚醚软段和/或聚酯软段;R是包括聚丙烯酸酯单体的共聚物或均聚物,R与TPEE通过酯交换反应形成支化节点。同时,本发明还公开了包括上述热塑性聚酯弹性体的发泡体。本发明提供的热塑性聚酯弹性体特别适用于发泡技术领域,所制得的发泡粒子孔洞大小均匀,无开孔和聚并孔。
搜索关键词: 热塑性聚酯弹性体 链段 发泡体 发泡 开孔 孔洞 聚丙烯酸酯 酯交换反应 发泡粒子 聚醚软段 聚酯软段 聚酯硬段 共聚物 均聚物 聚酯 大孔 聚并 支化
【主权项】:
1.一种热塑性聚酯弹性体,其特征在于,包括以下结构:其中,N≥2,TPEE为包括链段一和链段二的聚酯部分,所述链段一为聚酯硬段,所述链段二为聚醚软段和/或聚酯软段;R是包括聚丙烯酸酯单体的共聚物或均聚物,R与TPEE通过酯交换反应形成支化节点。
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