[发明专利]一种铜及铜合金材料的焊接方法及装置有效
申请号: | 201910314072.6 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN109926719B | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 吴泽锋;汪伟;高辉;周晚君 | 申请(专利权)人: | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/26 | 分类号: | B23K26/26;B23K26/067;B23K26/60;B23K26/064;B23K26/142;B23K103/12 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王庆龙;苗晓静 |
地址: | 430000 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种铜及铜合金材料的焊接方法及装置,该方法包括:通过主波段激光器输出主波段激光;通过次波段激光器输出次波段激光;通过激光转接头输出复合激光,以使得所述复合激光对待焊接区域进行焊接,所述复合激光包括所述主波段激光和所述次波段激光,且所述主波段激光和所述次波段激光同轴,所述待焊接区域对所述主波段激光的吸收率大于所述待焊接区域对所述次波段激光的吸收率。本发明因为激光束的能量利用率提高了,所以同样的激光功率水平下,可以实现更高速度的焊接,而高速焊接有利于铜及铜合金的凝固成型,从而可以利用复合焊接的方法实现铜及铜合金的高速稳定的焊接,同时还可以保证焊缝成型以及焊缝质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜合金 材料 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种铜及铜合金材料的焊接方法,其特征在于,包括:通过主波段激光器输出主波段激光;通过次波段激光器输出次波段激光;通过激光转接头输出复合激光,以使得所述复合激光对待焊接区域进行焊接,所述复合激光包括所述主波段激光和所述次波段激光,且所述主波段激光和所述次波段激光同轴,所述待焊接区域对所述主波段激光的吸收率大于所述待焊接区域对所述次波段激光的吸收率,所述待焊接区域为铜与铜的接触区域、铜合金与铜合金的接触区域、铜与铜合金的接触区域中的一种。
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