[发明专利]一种基于芯片的定向耦合器及集成结构在审
| 申请号： | 201910311157.9 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109904580A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 成都芯图科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18;H01L25/16 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 韩雪 |
| 地址： | 610041 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于芯片的定向耦合器及集成结构，所述定向耦合器包括输入端、输出端、耦合端、隔离端、耦合线、信号传输线、电控可调谐单元以及慢波补偿结构或/和枝节补偿结构，隔离端集成了片上负载；在射频前端模块领域的应用中，定向耦合器与电控可调谐单元、均值功放、峰值功放、移相匹配合成电路和功放晶体管通过微带电路连接，形成多赫蒂、序列、差分、低噪放等电路的单片集成；在微波测试系统领域的应用中，定向耦合器与混频器、漏级馈电、栅极馈电、功放通过微带电路连接构成主芯片，功率均衡电路或/和反射测量电路构成辅助芯片，主芯片与辅助芯片通过芯片上表面的焊盘间键合或将辅助芯片背面的焊盘直接焊接到主芯片的微带电路上的方式进行连接，形成异质芯片的片上集成。 | ||
| 搜索关键词： | 定向耦合器 辅助芯片 主芯片 电控可调谐 电路 补偿结构 集成结构 微带电路 芯片 隔离端 焊盘 馈电 射频前端模块 微波测试系统 功放晶体管 芯片上表面 信号传输线 单片集成 反射测量 峰值功放 功率均衡 合成电路 均值功放 片上集成 低噪放 混频器 输出端 输入端 耦合端 耦合线 带电 功放 键合 慢波 异质 匹配 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基于芯片的定向耦合器，包括输入端（1）、输出端（2）、耦合端（3）、隔离端（4）、耦合线（6）、信号传输线（5）和电控可调谐单元（16），其特征在于：所述定向耦合器制作在芯片上，还包括慢波补偿结构或/和枝节补偿结构；所述信号传输线（5）连接输入端（1）和输出端（2），耦合线（6）连接耦合端（3）和隔离端（4）；所述隔离端（4）集成了片上负载。
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