[发明专利]阵列基板及其制备方法

摘要

本申请提供了一种阵列基板及其制备方法，所述制备方法还包括以下步骤：在玻璃基板上形成栅极金属层；在栅极金属层上形成可分解层，其中可分解层在紫外线照射前和照射后具有不同的热分解温度；在形成有所述可分解层的玻璃基板上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖可分解层；对形成有第一绝缘层的玻璃基板进行紫外线处理；对紫外线处理后的玻璃基板进行加热，其中在加热过程中可分解层产生分解，所述第一绝缘层和栅极金属层之间形成中空腔室；在第一绝缘层上方形成源极和漏极。有益效果：采用阵列基板制备方法，该阵列基板结构，有效减低了栅极绝缘薄膜击穿，有效改善导电金属铜扩散、静电释放等问题，提高电压保持率。

主权项

1.一种阵列基板制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在基板上形成栅极金属层；在所述栅极金属层上形成可分解层，其中所述可分解层在紫外线照射前和照射后具有不同的热分解温度；在形成有所述可分解层的基板上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述可分解层；对形成有所述第一绝缘层的基板进行紫外线处理；对紫外线处理后的所述基板进行加热，其中在加热过程中所述可分解层产生分解，所述第一绝缘层和栅极金属层之间形成中空腔室；在所述第一绝缘层上方形成源极和漏极。