[发明专利]采用圆形贴片天线的无源无线位移传感器及位移传感系统在审
| 申请号： | 201910301104.9 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN110030917A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 谢丽宇;管帅;薛松涛 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) 31290 | 代理人： | 叶凤;李耀霞 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于建筑结构监测技术领域，具体涉及一种采用圆形贴片天线的无源无线位移传感器及位移传感系统。所述位移传感器包括RFID芯片、上辐射贴片、圆形的基板和开设有变深度斜槽的铝板；上辐射贴片为基板上表面的镀铜层，上辐射贴片上蚀刻有两个并列设置的矩形开口，两个矩形开口之间部分为馈线，RFID芯片粘贴在馈线的表面上，基板与铝板紧密接触之后组成圆形贴片天线，当基板沿铝板的斜槽长度方向发生相对移动时，基板下部的斜槽的深度发生变化，当RFID芯片被激活后，圆形贴片天线的电长度、电容、电感等发生变化，随之谐振频率发生变化，进而通过圆形贴片天线谐振频率的变化可以监测待测构件的位移变化。 | ||
| 搜索关键词： | 圆形贴片天线 上辐射贴片 位移传感器 铝板 斜槽 位移传感系统 矩形开口 无源无线 谐振频率 基板 馈线 电感 蚀刻 建筑结构监测 基板上表面 并列设置 待测构件 基板下部 位移变化 相对移动 镀铜层 基板沿 电容 粘贴 激活 监测 | ||
【主权项】：
1.一种采用圆形贴片天线的无源无线位移传感器，其特征在于：包括组件一和铝板(4)；所述组件一包括RFID芯片(1)、上辐射贴片(2)、圆形的基板(3)、馈线(6)；所述上辐射贴片(2)为所述基板(3)上表面的镀铜层，所述上辐射贴片(2)上蚀刻有两个并列设置的矩形开口，两个矩形开口之间部分为所述馈线(6)，所述RFID芯片(1)粘贴在所述馈线(6)的表面上；所述组件一通过所述基板(3)的下表面可移动地设置在所述铝板(4)上，所述铝板(4)上开设有沿所述铝板(4)长度方向的且变深度的斜槽(5)，所述馈线(6)长度方向与所述斜槽(5)长度方向垂直，所述组件一与所述铝板(4)可沿所述斜槽(5)长度方向相对移动；所述上辐射贴片(2)、基板(3)、铝板(4)、馈线(6)共同构成圆形贴片天线，所述RFID芯片(1)中存储有所述圆形贴片天线的识别信息。
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