[发明专利]一种低介电低介损的无卤树脂组合物、半固化片和层压板在审
| 申请号： | 201910300128.2 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN110066493A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 田堃;盛佳炯;彭康;沈宗华 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/04;C08L83/08;C08L83/07;C08L61/34;C08L71/12;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K7/14;C08J5/24;C08G59/62;C08G59/50 |
| 代理公司： | 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良;李欣玮 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电低介损的无卤树脂组成物、半固化片和层压板。其中无卤树脂组合物包括以下物料：环氧树脂100重量份；双甲板型倍半硅氧烷固化剂2～45重量份；氰酸酯改性聚苯醚树脂10～50重量份；苯丙噁嗪树脂10～25重量份；促进剂0.001～5重量份。本发明以一种特殊结构的倍半硅氧烷固化剂，通过接枝共聚反应，获得优秀介电性能、高Tg的树脂材料，由于其固化后具有更高的分子稳定性和较低的链段运动能力，因而以这种树脂制备的覆金属层压板介电性能、耐热性，力学性能和耐吸湿性等方面有所增强。 | ||
| 搜索关键词： | 重量份 低介 无卤树脂组合物 倍半硅氧烷 半固化片 介电性能 层压板 固化剂 环氧树脂 耐热性 覆金属层压板 接枝共聚反应 分子稳定性 聚苯醚树脂 氰酸酯改性 力学性能 耐吸湿性 树脂材料 树脂制备 无卤树脂 运动能力 促进剂 组成物 嗪树脂 苯丙 链段 固化 甲板 | ||
【主权项】：
1.一种低介电低介损的无卤树脂组成物，其特征在于，包含如下物料：环氧树脂100重量份；双甲板型倍半硅氧烷固化剂2～45重量份；聚苯醚树脂10～50重量份；苯并噁嗪树脂10～25重量份；促进剂0.001～5重量份。
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