[发明专利]一种真空钎焊剪切强度检测方法及装置在审

专利信息
申请号: 201910299889.0 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN109975133A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 李勉;冯魁元;穆德魁;黄辉;徐西鹏 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: G01N3/24 分类号: G01N3/24;G01N1/28
代理公司: 泉州市文华专利代理有限公司 35205 代理人: 陈雪莹
地址: 362000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种步骤S1:制备上部,将所需焊接的材料制成长方体作为样品的上部;步骤S2:制备下部,将基体母材制成长方体作为样品的下部;步骤S3:将步骤S1制得的上部与步骤S2制得的下部通过钎焊连接获得样品;步骤S4:将步骤S3获得的样品以上部与下部的接触面垂直于底座的方式固定在水平放置的底座上,且底座仅支撑上部,底座与下部在竖直方向上存在间隙;步骤S5:采用压头在竖直方向上对下部以一定的速度施加压力,直至样品破坏失效压头停止施加压力;步骤S6:采集样品破坏失效时压头所施加的压力,即受力值Q,采集上部与下部的接触面的面积,即受力面积,根据公式τ=Q/A计算出样品的真空钎焊剪切强度。
搜索关键词: 底座 压头 施加压力 真空钎焊 受力 竖直 制备 采集 基体母材 钎焊连接 焊接 垂直 施加 检测 支撑
【主权项】:
1.一种真空钎焊剪切强度检测方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1:制备上部,将所需焊接的材料制成长方体作为样品的上部;步骤S2:制备下部,将基体母材制成长方体作为样品的下部;步骤S3:将步骤S1制得的上部与步骤S2制得的下部通过钎焊连接获得样品;步骤S4:将步骤S3获得的样品以所述上部与所述下部的接触面垂直于底座的方式固定在水平放置的所述底座上,且所述底座仅支撑所述上部,所述底座与所述下部在竖直方向上存在间隙;步骤S5:采用压头在竖直方向上对所述下部以一定的速度施加压力,直至所述样品破坏失效压头停止施加压力;步骤S6:采集所述样品破坏失效时所述压头所施加的压力,即受力值Q,采集所述上部与所述下部的接触面的面积,即受力面积A,根据公式τ=Q/A(Mpa)计算出样品的真空钎焊剪切强度。
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