[发明专利]一种防损坏的芯片拾取设备有效
申请号: | 201910293708.3 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN110289239B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 齐宽宽 | 申请(专利权)人: | 盐城市嘉鸿微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 盐城领晟致远知识产权代理事务所(普通合伙) 32460 | 代理人: | 赵松杰 |
地址: | 224500 江苏省盐城市滨海*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种防损坏的芯片拾取设备,包括移动板、处理器、存放盒和吸取机构,存放盒内设有存放机构,吸取机构包括吸管、风机、固定板和缓冲组件,缓冲组件包括海绵块、平板和若干弹簧,存放机构包括升降板、平移组件、平移块、竖杆、平台和两个升降组件,升降组件包括第一电机、第一连杆和第二连杆,该防损坏的芯片拾取设备通过拾取组件将芯片吸附起来,并通过海绵块进行缓冲保护,避免芯片过度受挤压而损坏,而后利用存放机构带动平台移动至芯片的下方,风机停止运行,使得芯片存放在平台上,避免拾取芯片后风机持续抽气,从而减少了能耗,实现节能的效果,进而提高了设备的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 损坏 芯片 拾取 设备 | ||
【主权项】:
1.一种具有节能效果的防损坏的芯片拾取设备,其特征在于,包括移动板(1)、处理器(2)、存放盒(3)和吸取机构,所述吸取机构设置在移动板(1)的下方,所述存放盒(3)的开口向下,所述存放盒(3)固定在移动板(1)的下方,所述存放盒(3)内设有存放机构,所述处理器(2)内设有PLC;所述吸取机构包括吸管(4)、风机(5)、固定板(6)和缓冲组件,所述吸管(4)固定在移动板(1)的下方,所述风机(5)设置在吸管(4)内,所述固定板(6)与吸管(4)同轴设置,所述固定板(6)固定在吸管(4)上,所述缓冲组件设置在固定板(6)的下方,所述缓冲组件包括海绵块(7)、平板(8)和若干弹簧(9),所述弹簧(9)周向均匀分布在吸管(4)的外周,所述平板(8)位于吸管(4)的下方,所述平板(8)通过弹簧(9)与固定板(6)连接,所述弹簧(9)处于拉伸状态,所述海绵块(7)固定在平板(8)的下方,所述平板(8)的中心处设有第一通孔,所述海绵块(7)的中心处设有第二通孔,所述第一通孔、第二通孔均与吸管(4)同轴设置,所述第一通孔和第二通孔的内径小于吸管(4)的内径,所述吸管(4)的顶部设有若干出气口;所述存放机构包括升降板(10)、平移组件、平移块(11)、竖杆(12)、平台(13)和两个升降组件,两个升降组件分别位于升降板(10)的上方的两侧,所述升降组件与升降板(10)传动连接,所述平移组件位于升降板(10)的下方,所述平移组件与平移块(11)传动连接,所述平台(13)通过竖杆(12)固定在平移块(11)的下方;所述升降组件包括第一电机(14)、第一连杆(15)和第二连杆(16),所述第一电机(14)固定在存放盒(3)内的底部,所述第一电机(14)与PLC电连接,所述第一电机(14)与第一连杆(15)传动连接,所述第一连杆(15)通过第二连杆(16)与升降板(10)铰接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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