[发明专利]一种温度校准方法及装置在审
| 申请号： | 201910292620.X | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110686781A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 林武芳 | 申请（专利权）人： | 福建鼎泰康医疗设备有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/52;A61B5/01 |
| 代理公司： | 11308 北京元本知识产权代理事务所 | 代理人： | 金海荣 |
| 地址： | 350011 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种温度校准方法及装置，涉及温度测量技术领域，所述温度校准方法包括：利用设置在红外热成像传感器前的第一恒温参考模块，对所述红外热成像传感器上的每个热成像点进行初步校准，得到每个热成像点的初步校准数据；在利用所述红外热成像传感器测量被测对象温度期间，利用设置在所述红外热成像传感器的热成像可见区域中的第二恒温参考模块，对所述红外热成像传感器进行二次校准，得到所述红外热成像传感器的二次校准数据；利用所述初步校准数据和所述二次校准数据，对所述被测对象温度进行校准，得到被测对象实际温度数据。本发明通过利用第一和第二恒温参考模块，能够提高温度校准和温度测量的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 红外热成像 传感器 校准数据 被测对象 参考模块 温度校准 热成像 校准 温度测量技术 传感器测量 可见区域 温度测量 温度数据 | ||
【主权项】：
1.一种温度校准方法，其特征在于，所述方法包括：/n利用设置在红外热成像传感器前的第一恒温参考模块，对所述红外热成像传感器上的每个热成像点进行初步校准，得到每个热成像点的初步校准数据；/n在利用所述红外热成像传感器测量被测对象温度期间，利用设置在所述红外热成像传感器的热成像可见区域中的第二恒温参考模块，对所述红外热成像传感器进行二次校准，得到所述红外热成像传感器的二次校准数据；/n利用所述初步校准数据和所述二次校准数据，对所述被测对象温度进行校准，得到被测对象实际温度数据。/n
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