[发明专利]微带型ISGW圆极化缝隙行波天线有效
| 申请号： | 201910292253.3 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109950688B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 申东娅;王艺安 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 650091 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了微带型ISGW圆极化缝隙行波天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层，第一敷铜层上蚀刻有两个长度方向相交的两个矩形缝隙，上层介质板的下表面印刷有沿预定方向设置的馈电微带线，两个矩形缝隙的长度方向均不与预定方向平行；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层，每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的金属过孔，金属过孔与第二敷铜层连接。本发明能够克服现有的圆极化行波天线结构复杂、电磁屏蔽性能不强等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 isgw 极化 缝隙 行波天线 | ||
【主权项】：
1.一种微带型ISGW圆极化缝隙行波天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(2)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一敷铜层(11)，所述第一敷铜层(11)上蚀刻有两个长度方向相交的两个矩形缝隙(12)，所述上层介质板(1)的下表面印刷有沿预定方向设置的馈电微带线(13)，两个所述矩形缝隙(12)的长度方向均不与所述预定方向平行；所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二敷铜层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)上设有贯穿下层介质板(3)的金属过孔(33)，所述金属过孔(33)与第二敷铜层(32)连接。
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