[发明专利]一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法

摘要

本发明公开了一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，属于PCB板生产技术领域，软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法摈弃传统覆盖膜开窗法，采用整版式贴覆盖膜、激光控深、激光灼烧焊盘等方法。本发明公开的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法其能够摈弃传统覆盖膜开窗法，避免覆盖膜开窗贴合要进行对位，减少对位出错率，同时避免快压过程中溢胶污染焊盘。

主权项

1.一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备好FR‑4硬板和软板，按照设定的尺寸进行开料，将开料处理后的FR‑4硬板和软板蚀刻出内层线路，并根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘；S2：对所述FR‑4硬板和软板进行内光成像处理；S3：对S2内光成像处理后的FR‑4硬板和软板进行AOI检测，将缺陷板去除；S4：采用自动贴膜机进行覆盖膜的整版式贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将覆盖膜贴合在软硬结合区域的软板上；S5：对FR‑4硬板和软板进行层压处理形成层压板，层压后按照要求对层压板进行钻孔处理；S6：利用磨板除掉钻孔产生的披锋和胶渣，再用高锰酸钾溶液除去孔内胶渣，对钻孔壁沉铜处理，使各层之间导通讯号；S7：通过激光控深机器将软板区域的硬板切割掉；S8：激光灼烧焊盘；S9：沉金、电测；S10：正常下工序。