[发明专利]一种高导热有机硅胶粘剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201910285779.9 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109971415B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈立;王波 | 申请（专利权）人： | 江门市固耐特科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 陈婧 |
| 地址： | 529143 广东省江门市新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热有机硅密封胶，该高导热有机硅胶粘剂，通过对导热材料尺寸和形状的精确调控，使粒状碳化硅与氮化硼片层间形成有效桥接结构，搭接成密实的导热通路，然后利用石墨烯对其改性，使导热通路表面形成一层石墨烯导热层，进一步提高了其导热效果。具体配方包括羟基封端聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、导热填料、增韧剂、偶联剂、抗氧化剂、催化剂。该密封胶可广泛用于各类电子元器件的密封或粘接中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 有机硅 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热有机硅胶粘剂，包括羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油20‑45份、导热填料60‑90份、增韧剂1‑15份、偶联剂0.1‑5份、抗氧化剂0.1‑1份、催化剂0.5‑1份；其特征在于，所述导热填料包括碳化硅、氮化硼和石墨烯的混合物，三者的质量比为碳化硅:氮化硼:石墨烯＝1‑5:15‑20:0.5‑1，所述碳化硅为零维粒状碳化硅粒度为1.5微米、氮化硼为二维片状氮化硼厚度小于20nm、石墨烯层厚小于1纳米。
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